企业建站哪家稳妥一点（企业建站哪家稳妥）

据说高通865采用外挂基带，什么是外挂基带，有什么弊端？

传闻已久的高通骁龙865终于是露面了，在今天的高通骁龙科技峰会上，高通是一口气发布三款5G芯片，分别是骁龙865、骁龙765和骁龙765G。但是有不少的网友是注意到，骁龙765G才是集成基带。

骁龙865依然还是外挂基带，这就让我们很费解了，怎么高端的骁龙865还外挂基带呢？如果真的是这样，那么它和麒麟990芯片的差距可就拉开了，这似乎证明高通在这方面的优势将明显的减弱呢？

那么什么是外挂基带，它和集成基带有什么区别呢，又会有什么弊端呢？首先我们还是看一张图片吧，图片的左边是外挂芯片，右边是集成芯片。上面我们可以清楚的看出，外挂基带主板上的器件数量较多。

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相反，集成基带主板上的器件数量少了许多。对于一部外挂5G基带的手机来说，会扩大手机主板面积，因为是不能和CPU集成在一起，手机内部是必须额外提供放置5G外挂基带的位置。

本来内部手机空间是非常的有限，再加上外挂芯片模组工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝对接合作，显然是会有点困难的，而且还会带来一些弊端问题，比如耗电量高，发热明显。

同时在续航上，也是要比集成基带要差一些。而集成基带就不会存在这些问题了，集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，也不用额外提供放置基带的空间。

理论上连接会更稳定，数据交换的速度也会跟高。不过对于高通骁龙865为什么采用外挂基带，有知名人士是大胆的进行猜测，最重要的一个原因是保证产能。集成5G基带明显对工艺难度要求更高。

很难实现大规模量产，这也是华为麒麟990 5G机型始终供不应求的背后真相，而高通明年要供应绝大多数安卓手机厂商，对产能的把控肯定是要放在第一位的，自然5G外挂基带成了比较稳妥的办法。

另外根据高通的说法，外挂5G基带和集成5G基带并不存在明显的谁优谁劣，具体还是要看芯片的性能，在这一点上高通估计是有办法可以解决的。不知道你们怎么看待高通骁龙865是外挂基带的呢？

觉得它的性能如何，如果是集成5G基带，那么跑分上是不是又会有新突破呢？

骁龙865外挂基带有什么优劣？

我们首先需要来了解一下手机SOC内部的组成，手机SOC内部一般被划分为两大部分，即BP（基带处理器）和AP（应用处理器），BP主要负责无线信号的收发，手机是否支持2G/3G/4G网络都是由它来决定的，而AP则主要负责手机系统和应用的运行，这一点经常刷机的朋友应该比较清楚。

高通骁龙865采用外挂5G基带的方式来支持5G网络，这就相当于将BP部分给分离了出去，原本是一颗芯片就可以搞定的事情，现在需要另外增加一颗基带芯片，事实上，苹果的A系列处理器一直都是这么做的，采用这种外挂基带的优点如下。

有更多的晶体管用于AP部分，提高了应用处理器的性能。（参照苹果A系）
外挂基带芯片的性能也可以得到舒展。（麒麟990 5G处理器的5G性能不如巴龙5000单芯片）。
灵活支持5G网络，根据各个国家的5G建设进度，搭载骁龙865的手机即可以做成4G手机，也可以做成5G手机。

外挂基带既然有这么多优势，为什么还要集成呢？别急，下面我们再来看下缺点。

外挂基带集成度差，额外占用主板空间，增加了设计难度。
增加成本，基带芯片和处理器芯片绑定销售，增加的成本最终会转嫁到消费者身上。
手机信号差，没有具体数据可以证明这一点，但苹果手机的信号差确实是真的。
外挂功耗更大，集成的意义就是在最小的面积内塞入更多的晶体管，性能提升的同时不至于增加功耗。
手机厂商的设计能力会影响到外挂基带和处理器之间的协同能力。

总的来说，手机处理器集成5G基带是趋势，骁龙865虽然采用了外挂基带，但也只不过是在高性能AP和高性能BP之间做的妥协，在没有更先进的芯片工艺之前，集成式5G SOC在两者之间并不能兼得，不然三星Exynos 980、骁龙765和骁龙765G这些中端芯片怎么就集成了5G基带呢？

外挂就是说基带芯片是安装在主板上的。现在主流的手机芯片设计方法是将CPU、GPU、基带和ISP等部件封装在一块芯片里，虽然每个IP依然各司其职，但是通过内部总线沟通会极大地降低数据传输成本，加快数据传输速度，同时也节省了主板上的空间。

外挂基带的弊端相比片上基带而言，主要是功耗会很高，从苹果的系统就能过看出来，iPhone每一代都是外挂基带，因为苹果是自己设计的SoC，而苹果本身不具备基带的研发能力，所以A系列芯片里是没有基带的，只能通过外挂Intel和高通基带来补足，而这种安装在主板上的基带芯片是走主板上的接口来传输数据的，因此苹果的信号通常表现都比其它品牌手机要弱一点。

但是做到片上也会有问题，比如基带本身的功耗如果会产生大量的热的话，片上基带会直接导致CPUGPU等核心部件超温，进而影响整个系统的性能，所以设计片上基带是需要很强的实力的。

至于高通选择给865提供外挂基带，可能一方面是高端基带依然是X55，做到片上需要重新设计，如果没有换代的话其实是没有必要的，从990和990 5G的性能差距就能看出来。另一方面可能和X55支持毫米波有关，毫米波本身的带宽极大具有高速数据传输能力，因此基带本身的功耗也会相对较高，做到片上可能热功耗不好控制。

高通骁龙865芯片是采用外挂基带方式，指的是处理器不集成通信基带功能，强制要求绑定使用另一个单独的高通X55基带芯片，还不能使用其它任何的通信基带芯片与骁龙865配对。简单的说，就是手机要使用骁龙865芯片，就必须同时使用X55基带芯片。这种处理器芯片+基带芯片相互独立的方式，就是通常说的外挂基带。

现在的智能手机要求越来越轻薄，性能却要求越来越高，电池容量要求越来越大，最新流行是多摄像头甚至达到4-5个摄像头，这相互矛盾的需求就导致了手机设计时对于体积和内部空间的“斤斤计较”，手机内部空间太拥挤了。实际上通过一些手机拆机图可以看出，留给电子线路板的空间是很紧张的。

到这里你就应该明白了，外挂基带方式，就是要在线路板上分别安置二个独立的芯片，这无疑增加了手机设计难度，当然，外挂方式的二个芯片其耗电还肯定比单独一个能完成这二个任务的芯片要大。

与外挂基带相对比的就是目前流行的移动芯片设计方式：集成CPU、GPU、基带功能、AI功能于一体的移动Soc方式，比如华为的麒麟990 5Ｇ Soc、联发科的天玑1000 Soc，都是集成基带功能与处理器芯片中的。这样的好处很明显，一个芯片相比于二个芯片，节约线路板空间，降低手机设计难度，还可以降低功耗。

相信以后高通也会推出Soc芯片的，外挂，以后不太流行了，这次应该只是时间仓促来不及集成而已。